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產(chǎn)品中心

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Helios 5 DualBeam 雙束掃描電鏡

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產(chǎn)品特點

Helios 5 DualBeam 雙束掃描電鏡

詳細(xì)介紹


Helios 5 DualBeam

【產(chǎn)品描述】06Helios 5 DualBeam.jpg

【技術(shù)參數(shù)】

半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)參數(shù):


Helios 5 CX

Helios 5 HP

Helios 5 UX

Helios 5 HX

Helios 5 FX


樣品制備與 XHR 掃描電鏡成像

最終樣品制備 (TEM薄片,APT)

STEM 亞納米成像與樣品制備

SEM

著陸電壓

20 eV~30 keV

20 eV~30 keV

分辨率

0.6 nm@15 keV

1.0 nm@1 keV

0.6 nm@2 keV

0.7 nm@1 keV

1.0 nm@500 eV

STEM

分辨率@30 keV

0.7 nm

0.6 nm

0.3 nm

FIB制備過程

最大材料去除束流

65 nA

100 nA

65 nA

最終最優(yōu)拋光電壓

2 kV

500 V

TEM樣品制備

樣品厚度

50 nm

15 nm

7 nm

自動化

樣品處理

行程

110×110×65 mm

110×110×65 mm

150×150×10 mm

100×100×20 mm

100×100×20 mm+5軸(S)TEM Compustage

快速進(jìn)樣器

手動

自動

手動

自動

自動+自動插入/提取STEM 樣品桿

 

材料科學(xué)行業(yè)技術(shù)參數(shù):



Helios 5 CX

Helios 5 UX

離子光學(xué)


具有卓越的大束流性能的Tomahawk HT 離子鏡筒

具有卓越的大束流和低電壓性能的Phoenix 離子鏡筒

離子束電流范圍

1 pA – 100 nA

1 pA – 65 nA

加速電圧

500 V – 30 kV

500 V – 30 kV

最大水平視場寬度

在束重合點處為0.9 mm

在束重合處點為0.7 mm

離子源壽命

1,000 小時

1,000 小時


兩級差分抽吸

兩級差分抽吸

飛行時間校準(zhǔn)

飛行時間校準(zhǔn)

15孔光闌

15孔光闌

電子光學(xué)

Elstar超高分辨率場發(fā)射鏡筒

Elstar超高分辨率場發(fā)射鏡筒

磁浸沒物鏡

磁浸沒物鏡

高穩(wěn)定性肖特基場發(fā)射槍提供穩(wěn)定的高分辨率分析電流

高穩(wěn)定性肖特基場發(fā)射槍提供穩(wěn)定的高分辨率分析電流

電子束分辨率

最佳工作距離下

0.6 nm @ 30 kV STEM

0.6 nm @ 30 kV STEM

0.6 nm @ 15 kV

0.7 nm @ 1 kV

1.0 nm @ 1 kV

1.0 nm @ 500 V (ICD)

0.9 nm @ 1 kV 減速模式*


在束流重合點

0.6 nm @ 15 kV

0.6 nm @ 15 kV

1.5 nm @ 1 kV 減速模式* 及 DBS*

1.2 nm @ 1 kV

電子束參數(shù)

電子束流范圍

0.8 pA ~ 176 nA

0.8 pA ~ 100 nA

加速電壓范圍

200 V ~ 30 kV

350 V ~ 30 kV

著陸電壓

20 eV ~ 30 keV

20 eV ~ 30 keV

最大水平視場寬度

2.3 mm @ 4 mm WD

2.3 mm @ 4 mm WD

探測器

Elstar 鏡筒內(nèi) SE/BSE 探測器 (TLD-SE, TLD-BSE)

Elstar 鏡筒內(nèi) SE/BSE 探測器 (ICD)*

Elstar 鏡筒內(nèi) BSE 探測器 (MD)*

樣品室內(nèi) Everhart-Thornley SE 探測器 (ETD)

紅外相機

高性能離子轉(zhuǎn)換和電子探測器 (SE)*

樣品室內(nèi) Nav-Cam 導(dǎo)航相機*

可伸縮式低電壓、高襯度、分割式固態(tài)背散射探測器 (DBS)*

可伸縮STEM 3+ 探測器*

電子束流測量

樣品臺和樣品

樣品臺

高度靈活的五軸電動樣品臺

壓電陶瓷驅(qū)動 XYR 軸的高精度五軸電動工作臺

XY

110 mm

150 mm

Z

65 mm

10 mm

R

360° (連續(xù))

360° (連續(xù))

傾斜

-15° ~ +90°

-10° ~ +60°

最大樣品高度

與優(yōu)中心點間隔 85 mm

與優(yōu)中心點間隔 55 mm

最大樣品質(zhì)量

樣品臺任意位置 500 g

樣品臺任意位置 500 g

 0° 傾斜時最大 5 kg

最大樣品尺寸

直徑 110 mm可沿樣品臺旋轉(zhuǎn)時

直徑 150 mm可沿樣品臺旋轉(zhuǎn)時


優(yōu)中心旋轉(zhuǎn)和傾斜

優(yōu)中心旋轉(zhuǎn)和傾斜

【特點與應(yīng)用】
?更易于使用:
Helios 5 對所有經(jīng)驗水平用戶而言都是最容易使用的 DualBeam 系統(tǒng)。操作人員培訓(xùn)可以從幾個月縮短到幾天,其系統(tǒng)設(shè)計可幫助所有操作人員在各種高級應(yīng)用程序上實現(xiàn)一致、可重復(fù)的結(jié)果。
?提高了生產(chǎn)率:
Helios 5 和 AutoTEM 5 軟件的先進(jìn)自動化功能,增強的可靠性和穩(wěn)定性允許無人值守甚至夜間操作,顯著提高樣品制備通量。
?改善時間和結(jié)果:
Helios 5 DualBeam 引入全新精細(xì)圖像調(diào)節(jié)功能 FLASH (閃調(diào))技術(shù)。借助 FLASH 技術(shù),您只需在用戶界面中進(jìn)行簡單的鼠標(biāo)操作,系統(tǒng)即可“實時”進(jìn)行消像散、透鏡居中和圖像聚焦。自動調(diào)整可以顯著提高通量、數(shù)據(jù)質(zhì)量并簡化高質(zhì)量圖像的采集。平均而言,F(xiàn)LASH 技術(shù)可以使獲得優(yōu)化圖像所需的時間最多縮短 10 倍。


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