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賽默飛世爾 DUALBEAM 顯微鏡 Helios 5 Hydra DualBeam

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為您推薦

產品特點

具有多個離子種類、適用于 3D EM 和 TEM 樣品制備的等離子聚焦離子束掃描電子顯微鏡檢查。

詳細介紹

產品介紹:

Thermo Scientific Helios 5 Hydra DualBeam(等離子聚焦離子束掃描電子顯微鏡,簡稱 PFIB-SEM)可以提供四種不同的離子種類作為主離子束,讓您可以選擇能為樣品和用例(如掃描透射電子顯微鏡 [STEM] 和透射電子顯微鏡 [TEM] 樣品制備和 3D 材料表征)提供最 佳結果的離子。

您可以在不到十分鐘的時間里輕松地在氬、氮、氧和氙之間切換而不會犧牲性能。 這種前所未有的靈活性極大地擴展了 PFIB 的潛在應用領域,并可實現通過研究離子-樣品相互作用來優(yōu)化現有用例。

Helios 5 Hydra DualBeam 將創(chuàng)新的新型多離子種類等離子 FIB (PFIB) 柱與單色 Thermo Scientific Elstar UC+ SEM 色譜柱相結合,提供先進的聚焦離子和電子束性能。直觀的軟件和前所未有的自動化水平和易用性可以觀察和分析相關的亞表面體積信息。


適用于材料科學的 Helios 5 Hydra DualBeam

使用 STEM 或 TEM 進行高分辨率材料分析時,高質量的樣品制備是成功的關鍵因素。此外,它也被視為材料表征實驗室中最 具挑戰(zhàn)性和最耗時的任務之一。用于制備 S/TEM 所需的超薄樣品的傳統(tǒng)方法非常耗時,可能需要經過大量培訓的人員付出數小時甚至數天的努力。各種不同的材料以及現場的特定需求使這一過程更加復雜化。等離子 FIB 結合專有和創(chuàng)新軟件來實現自動化和易用性,解決了許多上述挑戰(zhàn)。

例如,氙等離子 FIB 是無鎵樣品制備的標準,對敏感樣品(如含鋁材料)至關重要。Helios 5 Hydra DualBeam 所有四個離子束種類之間快速切換的新增功能更進一步,可滿足每種單獨材料的需求,使您可以找到理想的條件來制備可能的最 高質量樣品。

 適用于生命科學的 Helios 5 Hydra DualBeam

Helios 5 Hydra DualBeam 通過結合高通量等離子技術和高分辨率 FIB-SEM 斷層掃描,開啟了未經探索的全新生命科學應用領域。由于采用具有四個離子種類的最 先進電感耦合等離子體 (ICP) FIB,可為每種樣品使用最 佳離子束。無論制備方法或樹脂類型如何,都可為每個樣品實現出色的表面質量。除了更高的銑削通量和樣品兼容性外,先進的軟件套件還有助于實現一致、高質量、無 Ga 的大容量采集和 3D 數據分析。

對于生命科學研究,Helios Hydra DualBeam 提供:
  • 無偽影銑削,無論樣品制備方法如何

  • 可達到 Ga-FIB 銑削量 10 倍的快速高效銑削

  • 全自動 3D 數據采集,結合 Auto Slice & View 軟件,可實現更高通量

  • 使用旋轉銑削,可對大型水平表面(直徑不超過 1 mm)進行納米厚度連續(xù)切片

  • 一種適合多用戶環(huán)境的多功能解決方案,兼容多種樣品和實驗問題

想了解更多?
  • 氧等離子 FIB 與所有常見的樹脂和樣品制備方案兼容,甚至能夠提供卓 越的數據采集效率和圖像質量。在我們的應用指南中閱讀更多內容:“嵌入丙烯酸和環(huán)氧樹脂的小鼠腦組織 3D 體積成像” ?

  • 通過對莫納什大學的 Alex de Marco 教授的訪談 ?,了解其他生命科學研究人員如何利用 Helios Hydra DualBeam 來推動他們的研究

10.jpg

小鼠海馬體器官型腦片培養(yǎng)的 3D 重建。圖像承蒙約翰霍普金斯大學 S. Watanabe 提供。


主要特點

應用空間廣泛

獨特離子源可提供以下四種快速、可切換離子種類,應用空間最為廣泛:Xe、Ar、O、N

高通量和高質量

使用下一代 2.5 μA 等離子 FIB 色譜柱進行高通量、高質量和統(tǒng)計學相關的 3D 表征、交叉切片和微加工。

先進的自動化

使用選配的 AutoTEM 5 軟件,以最快速輕松的方式實現自動化多點原位非原位 TEM 樣品制備以及交叉切片

高質量樣品制備

由于采用新型 PFIB 色譜柱,可實現 500 V 最 終拋光以及在所有操作條件下均可提供出色的性能,可以用氙、氬或氧進行高質量無鎵 TEM 和 APT 樣品制備。

納米級實現周期短

借助 SmartAlign 和 FLASH 技術,任何經驗水平的用戶都可以最 短時間獲得納米級信息

完整的樣品信息

可通過多達六個集成在色譜柱內和透鏡下的集成探頭獲得清晰、精確且無電荷對比度的最完整的樣品信息

電子和離子束誘導沉積和蝕刻

通過選配的 Thermo Scientific MultiChem 或 GIS 氣輸送系統(tǒng),在 DualBeam 系統(tǒng)上實現最 先進的電子和離子束誘導沉積和蝕刻功能。

精確的樣品導航

借助 150 mm 壓電載物臺的高穩(wěn)定性和準確性或 110 mm 載物臺的靈活性以及選配的腔室內 Thermo Scientific Nav-Cam 攝像機,可根據具體應用需求進行定制。

無偽影成像

基于集成的樣品清潔度管理和專用成像模式,例如 SmartScan 和 DCFI 模式

 

性能數據


Helios 5 Hydra CX DualBeamHelios 5 Hydra UX DualBeam
電子束分辨率
  • 在最 佳 WD:

    • 1 kV 時 0.7 nm

    • 500 V (ICD) 時 1.0 nm

  • 在重合點:

    • 15 kV 時 0.6 nm

    • 1 kV 時 1.2 nm

電子束參數空間
  • 電子束電流范圍:在所有加速電壓下 0.8 pA 至 100 nA

  • 加速電壓范圍:350 V – 30 kV

  • 著陸能量范圍:20* eV – 30 keV

  • 最 大水平射野寬度:4 mm WD 時 2.3 mm

離子光學系統(tǒng)

高性能 PFIB 色譜柱,具有獨特的電感耦合等離子 (ICP) 源,支持四種離子種類,并具有快速切換能力

  • 離子種類(初級離子束):Xe、Ar、O、N

  • 切換時間 <10 分鐘,僅需軟件操作

  • 離子束電流范圍:1.5 pA 至 2.5 μA

  • 加速電壓范圍:500V – 30 kV

  • 最 大 水平射野寬度:在等離子束重合點處為 0.9 mm 

重合點時的氙離子束分辨率

  • <使用首 選統(tǒng)計方法在 30 kV 時為 20 nm

  • 使用選擇性邊緣方法在 30 kV 時 <10 nm

腔室
  • 在分析 WD 時的 E 和 I 束重合點 (4 mm SEM)

  • 端口:21

  • 內部寬度:379 mm

  • 集成式等離子清潔器

探頭
  • Elstar 色譜柱鏡筒內 SE/BSE 探頭(TLD-SE、TLD-BSE)

  • Elstar 色譜柱柱內 SE/BSE 探頭 (ICD)*

  • Everhart-Thornley SE 檢測器 (ETD)

  • 查看樣品/色譜柱的 IR 攝像機

  • 用于二級離子 (SI) 和二級電子 (SE) 的高性能腔室內電子和離子探頭 (ICE)

  • 腔室內 Nav-Cam 樣品導航攝像機*

  • 可伸縮、低電壓、高對比度、定向、固態(tài)反向散射電子探頭 (DBS)*

  • 集成的等離子束電流測量 

 
載物臺和樣品

靈活的五軸電動載物臺:

  • XY 范圍:110 mm

  • Z 范圍:65 mm

  • 旋轉:360°(無限)

  • 傾斜范圍:-38° 至 +90°

  • XY 重復性:3 μm

  • 最 大樣品高度:與共心點間距 85 mm

  • 0° 傾斜時的最 大樣品重量:5 kg(包括樣品架)

  • 最 大樣品尺寸:完全旋轉時 110 mm(也可以是更大的樣品,但旋轉有限)

  • 計算中心旋轉和傾斜

高精度五軸電動載物臺,配有壓電驅動的 XYR 軸

  • XY 范圍:150 mm

  • Z 范圍:10 mm

  • 旋轉:360°(無限)

  • 傾斜范圍:-38° 至 +60°

  • XY 重復性:1 μm

  • 最 大樣品高度:與共心點間距 55 mm

  • 0° 傾斜時的最 大樣品重量:500 g(包括樣品架)

  • 最 大樣品尺寸:完全旋轉時 150 mm(也可以是更大的樣品,但旋轉有限)

  • 計算中心旋轉和傾斜

* 可選配,取決于配置


技術資料

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