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掃描電鏡專用原位AFM探測系統(tǒng)

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產(chǎn)品特點

* 掃描電子顯微鏡中進行AFM原位分析

* 使用SCL的自感懸臂技術的納米探針

* 無需激光和探測器,適用于任何樣品表面

* 與大多數(shù)SEM兼容而不妨礙正常的操作

* AFM和SEM協(xié)同并行分析

詳細介紹


?AFSEM? —使AFMSEM合二為一

 

    奧地利GETec公司發(fā)布的AFSEM是一款緊湊型,適用于真空環(huán)境的AFM產(chǎn)品,能夠輕松地結合兩種大的分析技術—AFMSEM為一體,擴展SEM樣品成像和分析能力。AFSEM技術與SEM技術的結合,使得人們對微觀和納米新探索新發(fā)現(xiàn)成為可能。

 

SEM結合AFMwan美解決方案:

* 掃描電子顯微鏡中進行AFM原位分析

* 使用SCL的自感懸臂技術的納米探針

* 無需激光和探測器,適用于任何樣品表面

* 與大多數(shù)SEM兼容而不妨礙正常的操作

* AFMSEM協(xié)同并行分析

 

掃描電子顯微鏡中進行原位AFM分析

 
     AFSEM技術實現(xiàn)了AFMSEM的功能性互補,讓SEM可以同時實現(xiàn)樣品的高分辨率成像,真實的三維形貌,高度,距離測量,甚至是材料的導電性能。做到這一點只需要將AFSEM懸臂探針的位置移動到SEM下需要觀察的樣品位置進行探測。優(yōu)化的AFSEM工作流程(幾乎沒有減少SEM的掃描時間)確保了效率。提供的強大控制軟件則允許進行優(yōu)化和直觀的測量、系統(tǒng)處理和數(shù)據(jù)分析。

AFSEM集成到一個Zeiss Leo 982掃描電子顯微鏡中(),對樣品表面進行掃描成像(),對樣品表面進行掃描。當在AFMSEM成像之間交替時,不需要轉(zhuǎn)移樣品或打破真空。使用AFSEM,一切都可以進行內(nèi)聯(lián)!

 

SEM-AFM 協(xié)同分析

 

    對于產(chǎn)品或材料分析,通常需要用多種技術分析一個樣品或者同一個器件,并尋找參數(shù)之間的相關性。如果樣品需要使用SEMAFM這兩種的成像技術,就意味著我們需要找到感興趣的區(qū)域并定位它,再拿到另一個設備中尋找這個感興趣的區(qū)域,才能實現(xiàn)對同樣的區(qū)域進行分析。有什么能比直接把AFM放在SEM里面來的簡單呢? 

對無支撐石墨烯和石墨烯相關材料進行掃描電鏡和AFM原位分析。在低電壓掃描電子顯微鏡下,我們可以對一個懸空的石墨烯薄片的樣品進行成像,以確定層數(shù)和厚度(a)。然后,利用AFM(b+c)實現(xiàn)更高的分辨率和更好的對比度。

 

掃描電鏡圖像(A)、放大的圖像(B)和相關的AFM成像(C),測量結果來自FEI Quanta 600 FEG ESEM。

 
 

AFSEM可與大多數(shù)SEM兼容 

 

      AFSEM適用于大多數(shù)SEM或雙光束(SEM/FIB)系統(tǒng)??梢灾苯影惭b在系統(tǒng)腔室的倉門上,同時樣品臺保持不變。此外,AFSEM采用一種自感應懸臂探針,無需激光與傳感器。 AFSEM在電鏡中,夾持探針的懸臂梁只需要極靴與樣品之間4.5毫米的空間。因此,AFSEM可以與各種標準的SEM兼容,GETec公司能夠處理任何兼容SEM系統(tǒng)真空腔內(nèi)的安裝。也正是這種優(yōu)雅小巧的設計使得掃描電子顯微鏡能夠配合AFM技術實現(xiàn)的亞納米級的形貌探測。  

 

成功的AFSEM集成的例子(可參見集成SEM列表)。

 

AFSEMSEM分析技術緊密配合

 

   由于AFSEM小巧的設計維護了SEM功能的完整性,可以實現(xiàn)與其他標準的掃描電鏡分析技術相結合同時使用,如常規(guī)FIB、FEBIDEDX,以及SEM中可搭配的拉伸機,應力測試,機械手等等

 
AFSEM應用案例舉例:
 

AFSEMDeben 200N 拉伸試驗臺可以同時集成在Philips XL40 SEM實現(xiàn)試樣拉伸形變過程的原位觀察和形貌探測。這是一個創(chuàng)新的實驗解決方案,用來研究拉力作用下金屬試樣的拉伸形變和頸縮過程中,樣品表面形貌和粗糙度的變化。  

 

此外AFSEM?和Hysitron PI85 硬度測試臺結合,一同安裝在蔡司Leo 982 SEM中,電鏡下我們可以實時觀察金屬表面在硬度計壓頭的壓力下,表面形變,滑移過程。其形變,滑移的形貌變化可以由AFM完成。 
 
AFM的角度來看,自感應懸臂探針可以實現(xiàn)多種探測模式,包括 靜態(tài)成像、動態(tài)成像、相對比、力譜、力調(diào)制和導電模式AFM。例如,在飛利浦XL40儀器中,利用掃描電鏡成像、EDX的化學分析、AFM3D形貌和電導分析。 
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