μsprint全自動(dòng)晶元檢測(cè)系統(tǒng)是專門為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的bump檢測(cè)而設(shè)計(jì)。最大能夠自動(dòng)檢測(cè)八寸晶元。bump的高度、直徑、體積、形狀以及平面度都能得到納米級(jí)精度的量測(cè)。

一種探針卡計(jì)量過程

控制測(cè)試是關(guān)于控制探針和被測(cè)器件（DUT）之間的機(jī)械接觸。確定機(jī)械條件是必不可少的一個(gè)良好的機(jī)械接觸是一個(gè)電氣接觸滿足測(cè)試要求的預(yù)條件。

幾何參數(shù)的確定

μsprint的探針卡檢測(cè)工具的目的是使為了快速探針卡檢查過程確定探針卡如直徑、形狀的幾何參數(shù)、共面和探針針尖的位置以及方向，傾斜和不同材料的探頭經(jīng)。該方法還能夠提供關(guān)于凈空條件或超速檔區(qū)，分別為狀態(tài)信息，這樣的條件下，可以探索過程中損壞或破壞晶片的早期識(shí)別

該工具能夠獲得MEMS，幾何參數(shù)垂直，懸臂，以驚人的速度POGO和類似的探針卡技巧最高的精密度和準(zhǔn)確度。數(shù)據(jù)采集是非常強(qiáng)大的，適合用于探針卡的設(shè)計(jì)中使用的材料的大的各種。

快速反饋回路，以降低運(yùn)營(yíng)成本

令人印象深刻的工具吞吐量允許連續(xù)在晶圓測(cè)試網(wǎng)站的探針卡采集判斷探針卡的一般可用性或缺陷單操作之前或之后。它還提供了一個(gè)性的探針卡的壽命終結(jié)點(diǎn)的詳細(xì)信息（EOL）磨損。

μsprint的探針卡檢查工具是根據(jù)線前端設(shè)計(jì)（FEOL）要求提供半標(biāo)準(zhǔn)的用戶界面以及SECS/GEM標(biāo)準(zhǔn)主機(jī)通信協(xié)議。工具平臺(tái)是基于Win7和Win8，準(zhǔn)備在需求Win10。