Beam'R2 掃描狹縫光束質(zhì)量分析儀描述：

DataRay 的 Beam'R2 非常適合許多激光束輪廓分析應(yīng)用。Beam'R2 具有標(biāo)準(zhǔn)的 2.5 μm 狹縫和更大的刀刃狹縫，能夠測(cè)量直徑小至 2 μm 的光束。Beam'R2 提供硅和 InGaAs 或擴(kuò)展 InGaAs 選項(xiàng)，可以對(duì) 190 nm 至 2500 nm 的光束進(jìn)行剖析。掃描狹縫儀器的分辨率比基于相機(jī)的系統(tǒng)高得多。

特點(diǎn)：

多種檢測(cè)器選項(xiàng)，范圍為 190 至 2500 nm

190 至 1150 nm，硅探測(cè)器

650 至 1800 nm，InGaAs 探測(cè)器

1800 至 2300/2500 nm，InGaAs（擴(kuò)展）探測(cè)器

符合 ISO 標(biāo)準(zhǔn)的光束直徑測(cè)量

端口供電的 USB 2.0

自動(dòng)增益功能

用于符合 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)的 M2 測(cè)量的可選載物臺(tái)附件

True2D? 狹縫

分辨率達(dá) 0.1 μm

5 Hz 更新速率（可調(diào) 2 至 10 Hz）

剖面 CW/準(zhǔn)連續(xù)波光束

光束直徑 5 μm 至 4 mm，刀鋒模式下為 2 μm

應(yīng)用實(shí)例：

非常小的激光束輪廓

光學(xué)組件和儀器對(duì)準(zhǔn)

OEM 集成

鏡頭焦距測(cè)試

實(shí)時(shí)診斷對(duì)焦和對(duì)準(zhǔn)誤差

將多個(gè)裝配體實(shí)時(shí)設(shè)置為同一焦點(diǎn)

M2 測(cè)量，提供 M2DU 載物臺(tái)

True2D? 狹縫：

藍(lán)寶石襯底上的 0.4 μm 厚金屬多層薄膜

與氣縫相比，具有多種優(yōu)勢(shì)

避免隧道效應(yīng)

氣縫通常比寬深，并且在高輻照度下會(huì)彎曲

規(guī)格：