BeamMap2 多平面狹縫掃描光束分析儀描述：

DataRay 的 BeamMap2 代表了一種完全不同的實(shí)時(shí)波束輪廓分析方法。它擴(kuò)展了 Beam'R2 的測(cè)量功能，允許在光束行程的多個(gè)位置進(jìn)行測(cè)量。這種實(shí)時(shí)掃描狹縫系統(tǒng)在旋轉(zhuǎn)圓盤上的多個(gè) Z 平面上使用 XY 狹縫對(duì)，同時(shí)測(cè)量四個(gè)不同 Z 位置的四個(gè)光束輪廓。BeamMap2 的獨(dú)特設(shè)計(jì)在實(shí)時(shí)測(cè)量焦點(diǎn)位置、M2、光束發(fā)散度和指向方面有利。

特點(diǎn)

多種檢測(cè)器選項(xiàng)，范圍為 190 至 2500 nm

190 至 1150 nm，硅探測(cè)器

650 至 1800 nm，InGaAs 探測(cè)器

1800 至 2300/2500 nm，InGaAs（擴(kuò)展）探測(cè)器

符合 ISO 標(biāo)準(zhǔn)的光束直徑測(cè)量

端口供電的 USB 2.0

自動(dòng)增益功能

用于符合 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)的 M2 測(cè)量的可選載物臺(tái)附件

True2D? 狹縫

分辨率達(dá) 0.1 μm

5 Hz 更新速率（可調(diào) 2 至 10 Hz）

剖面 CW/準(zhǔn)連續(xù)波光束

光束直徑 5 μm 至 4 mm

XYZ 輪廓，加上 θ-Φ

對(duì)焦位置和直徑

實(shí)時(shí) M2、指向和發(fā)散測(cè)量

以 ±1 μm 的重復(fù)精度識(shí)別焦點(diǎn)（取決于光束）

應(yīng)用實(shí)例

非常小的激光束輪廓

光學(xué)組件和儀器對(duì)準(zhǔn)

OEM 集成

鏡頭焦距測(cè)試

實(shí)時(shí)診斷對(duì)焦和對(duì)準(zhǔn)誤差

將多個(gè)裝配體實(shí)時(shí)設(shè)置為同一焦點(diǎn)

M2 測(cè)量，提供 M2DU 載物臺(tái)

True2D? 狹縫

藍(lán)寶石襯底上的 0.4 μm 厚金屬多層薄膜

與氣縫相比，具有多種優(yōu)勢(shì)

避免隧道效應(yīng)

氣縫通常比寬深，并且在高輻照度下會(huì)彎曲

規(guī)格