通過(guò)提高極低加速電壓（0.5kV～）加工及低加速電壓二次電子圖像分辨率，實(shí)現(xiàn)制備損傷率更低的TEM樣品

*1kV以下為選配

可觀察高分辨率SIM成像（二次電子成像分辨率高達(dá)4nm@30kV）

正常部位

彎折部位

鋁罐的截面SIM圖像

采用高精度5軸電動(dòng)機(jī)械優(yōu)zhong心馬達(dá)臺(tái)

可在樣品臺(tái)移動(dòng)（包括傾斜）時(shí)自動(dòng)對(duì)多個(gè)部位進(jìn)行多種加工。

優(yōu)越的操作性能和多種多樣的加工模式

● 截面制備程序加工

● TEM/STEM樣品程序加工

● 自動(dòng)連續(xù)加工

● TEM樣品自動(dòng)連續(xù)精加工軟件

● 位圖加工

● Vector Scan加工

● 制備納米精度三維結(jié)構(gòu)樣品 其他

懸空納米導(dǎo)線制作
樣品來(lái)源：兵庫(kù)縣立大學(xué) 松井真二 先生

SIM像三維重構(gòu)分析

等間隔截面加工與截面觀察的往復(fù)進(jìn)行，可取的多張截面連續(xù)SIM像，并進(jìn)行3維重構(gòu)。由此可判斷樣品中顆粒，孔洞等3維分布狀態(tài)。

半導(dǎo)體封裝材料中的填料分布分析示例

使用多路氣體系統(tǒng)（MGS-II）修復(fù)電路

該系統(tǒng)可對(duì)應(yīng)保護(hù)膜材料、配線材料、絕緣膜、加速蝕刻等多種用途，照射多種氣體。

● 鎢沉積氣體

● 鉑沉積氣體

● 絕緣膜制備用沉積氣體

● 氟化氙蝕刻氣體

● 有機(jī)類蝕刻氣體

● 碳沉積氣體

使用XeF2氣體實(shí)現(xiàn)的大深徑比孔加工
以及采用鎢沉積引線

豐富多樣的坐標(biāo)鏈接功能

日立高新技術(shù)公司du創(chuàng)的坐標(biāo)鏈接功能豐富多樣，可確定正確的加工位置和大幅縮短時(shí)間。

● 鏡圖像與SIM像的鏈接
   雙光標(biāo)功能
   日本ZG第4634134號(hào) 美國(guó)ZG第7595488號(hào)

● 與缺陷檢測(cè)設(shè)備建立坐標(biāo)鏈接
   已截?cái)嗟木г蛐酒部膳c缺陷檢測(cè)設(shè)備建立坐標(biāo)鏈接。

● CAD聯(lián)用導(dǎo)航軟件

規(guī)格