TL-2000激光開封機

TL系列激光開封機通過激光能量的調(diào)節(jié)控制，去除封裝電子器件的塑膠層。用于觀察電子器件內(nèi)部焊線偏移，焊線交叉短路，倒裝焊焊球虛焊，倒裝焊焊球短路，焊線斷裂，焊線脫離等封裝缺陷。

TOPS? LASER DECAP 應用

芯片失效分析
芯片開封被定義為有損性工藝，應用激光的物理開封也可以是無損工藝，
開封至部分芯片的晶圓層以及暴露出引線層結構。

存儲芯片數(shù)據(jù)恢復
激光開封移除芯片塑封層，裸露邦定線和晶圓層，可配合使用探針板讀取損毀存儲芯片內(nèi)部分或全部數(shù)據(jù)。

芯片防偽驗證
汽車、航空、軍 工等應用領域對芯片有高可靠性要求，然而偽造芯片或拆機芯片滲入采購渠道影響整機安全性。
激光開封后，可用顯微鏡觀察驗證芯片引線框架上的原廠激光防偽碼等。

TOPS? LASER DECAP 效果照片

TOPS? LASER DECAP 規(guī)格參數(shù)