全自動(dòng)半導(dǎo)體清洗機(jī)是半導(dǎo)體制造中用于去除晶圓、器件表面污染物的關(guān)鍵設(shè)備，通過(guò)集成多種清洗技術(shù)實(shí)現(xiàn)高效、高精度的清潔流程。以下是其詳細(xì)介紹：

一、功能與技術(shù)原理

主要功能

清除半導(dǎo)體材料表面的有機(jī)物、無(wú)機(jī)物、金屬顆粒及氧化物。

適用于晶圓、封裝部件、半導(dǎo)體器件等清洗，滿足納米級(jí)潔凈度要求。

兼容濕法（化學(xué)清洗）和干法（等離子清洗）工藝，支持定制化組合。

技術(shù)原理

濕法清洗：通過(guò)化學(xué)溶劑（如SPM、HMDS）或水基溶液，結(jié)合超聲波、噴淋、浸泡等方式，分解污染物并沖刷去除。

干法清洗：利用等離子體（如氧、氟基氣體）產(chǎn)生的活性粒子，通過(guò)物理轟擊和化學(xué)反應(yīng)實(shí)現(xiàn)清潔，無(wú)液體殘留。

超聲波輔助：高頻振動(dòng)產(chǎn)生空化效應(yīng)，增強(qiáng)液體滲透性，徹底清除微小顆粒及孔隙內(nèi)污垢。

二、結(jié)構(gòu)與關(guān)鍵模塊

核心組件

清洗腔體：采用耐腐蝕材料（如PTFE、石英玻璃），支持多槽分段清洗（如預(yù)洗、主洗、漂洗）。

傳輸系統(tǒng)：全自動(dòng)機(jī)械臂或傳送帶實(shí)現(xiàn)上下料，避免人工接觸污染。

溫控與流體控制：精確調(diào)節(jié)清洗液溫度、壓力及流速，確保工藝穩(wěn)定性。

輔助系統(tǒng)

尾氣處理模塊：針對(duì)干法清洗產(chǎn)生的氣態(tài)副產(chǎn)物（如氟化物），配備凈化裝置。

干燥單元：熱風(fēng)烘干、IPA脫水或真空干燥，防止水痕殘留。

過(guò)濾與回收：循環(huán)過(guò)濾系統(tǒng)提高清洗液利用率，降低耗材成本。

三、典型工藝流程

濕法清洗流程

上料 → 預(yù)清洗（去除大顆粒） → 化學(xué)清洗（如SPM腐蝕） → 漂洗（去離子水） → 干燥 → 下料。

干法清洗流程

上料 → 等離子體處理（氣體放電） → 氣相沖洗 → 真空干燥 → 下料。

優(yōu)勢(shì)：無(wú)液體殘留，適合敏感材料（如砷化鎵、碳化硅）。

四、優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用場(chǎng)景

核心優(yōu)勢(shì)

高效性：自動(dòng)化流程縮短周期，支持批量處理（如一次清洗25片晶圓）。

準(zhǔn)確性：PLC控制參數(shù)（溫度、時(shí)間、壓力），確保一致性（如顆粒去除率>99.9%）。

安全性：封閉結(jié)構(gòu)+防爆設(shè)計(jì)，避免化學(xué)泄漏或氣體污染。

環(huán)保性：清洗液循環(huán)利用，廢液處理符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。

應(yīng)用領(lǐng)域

晶圓制造：光刻前清潔、蝕刻后殘留去除。

封裝測(cè)試：引線框架、芯片背面清潔。

功率半導(dǎo)體：IGBT、二極管等器件清洗。

光學(xué)器件：透鏡、窗口片的高精度清潔。