產(chǎn)品概述：

1.采用zuixin的高性能、低功耗微處理器技術(shù)；

2.可以測量塑膠、金屬、玻璃、陶瓷等多種材料的厚度，并對材料的聲速進(jìn)行測量；

3.廣泛用于各種塑膠跑道、體育場地、板材等進(jìn)行厚度測量；

4.監(jiān)測它們在使用過程中受腐蝕后的減薄程度；

5.高精度、高分辨率、高性價(jià)比。

主要技術(shù)參數(shù)：

1.測量范圍：0.75～300mm（探頭決定）；

2.測量精度： 0.01mm；

3.測量單位：公制與英制可選擇；

4.測量精度：±（0.5%H+0.04）mm H為被測物實(shí)際厚度；

5.聲速調(diào)節(jié)：1000~9999 m/s；

6.存儲數(shù)據(jù)：500個(gè)數(shù)據(jù)讀值存儲、查看和刪除；

7.最小厚度值捕獲能力：具有最小厚度值捕獲能力；

8.工件表面溫度：-10～60℃；

9.測量周期：單點(diǎn)測量時(shí)4次/秒、掃描模式20次/秒；

10.管材測量下限：Φ20 mm×3.0 mm（5Mhz探頭）；  Φ15 mm×2.0 mm（7Mhz探頭）   示值誤差不超過±0.1 mm；

11.校  準(zhǔn)：4.0 mm（鋼）；

12.探頭規(guī)格：Φ6 mm（選配）   Φ10 mm（選配）   Φ12 mm（選配）；

13.電  源：AA型堿性電池1.5V（2節(jié)）；

14.操作時(shí)間：連續(xù)操作可達(dá)250小時(shí)（不開背光）；

15.外形尺寸：150×74×32 mm；

16.重  量：238g。

主要功能：

1.適合測量塑膠/塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纖維、金屬(如鋼、鑄鐵、鋁、銅等)、及其他任何超聲波的良導(dǎo)體的厚度；

2.可配備多種不同頻率、不同晶片尺寸的雙晶探頭使用；

3.具有探頭零點(diǎn)校準(zhǔn)、兩點(diǎn)校準(zhǔn)功能, 可對系統(tǒng)誤差進(jìn)行自動修正；

4.已知厚度可以反測聲速，以提高測量精度；

5.具有耦合狀態(tài)提示功能；

6.有LED背光顯示，方便在光線昏暗環(huán)境中使用；

7.有剩余電量指示功能，可實(shí)時(shí)顯示電池剩余電量；

8.具有自動休眠、自動關(guān)機(jī)等節(jié)電功能；

9.小巧、便攜、可靠性高，適用于惡劣的操作環(huán)境，抗振動、沖擊和電磁干擾。

塑膠跑道——測量步驟：

   針對每個(gè)場地至少取 12 個(gè)點(diǎn)，在場地端線開始向?qū)?cè)測量 3 排點(diǎn)，每排 4 個(gè)測點(diǎn)，視場地長短均勻排定。把測厚儀放在場地上，手持測厚儀垂直向下，壓向運(yùn)動地面直至基礎(chǔ)層表面即停止，測厚儀上相對應(yīng)的數(shù)字即為測量厚度。

測量結(jié)果：

P（%）= R1/R 2 *100

備注：（式中：P ——厚度合格率， %；R1 ——合格點(diǎn)數(shù)；R2 ——總測量點(diǎn)數(shù)。）