7AF-HMG研磨機特點：

雙探頭檢測：

研磨SiC會產生熱量，從而導致研磨機熱膨脹，使用單個探針，研磨的前幾塊晶圓的厚度讀數將不準確，通常會導致研磨不足，使用雙探針可防止研磨不足，一個探針參考晶圓，另一個探針則參考工作卡盤，這消除了優(yōu)于熱膨脹引起的誤差

實時過程監(jiān)控：

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應用：

基質研磨

·在晶圓制造過程的早期發(fā)生，

·用線鋸或K-cut切割

·漿料去除通常在10微米

·后續(xù)晶圓制造操作為表面

·用6EZ拋光

背面研磨

·在晶圓的一側制造器件后發(fā)生

·起始面通常具有較低的TTV

·漿料去除通常在100微米

其他應用程序

·線鋸基材的背面減薄和整體減薄