微光顯微鏡是一種非常有用和高效的分析工具。主要檢測IC中釋放的光子。

亮點檢測不到:

無亮點故障-歐姆接觸；金屬互聯(lián)短路；表面反形層；硅導電路等。

亮點被屏蔽-buriedJunctions和leakagesundermetal，backside模式可以使用，但只能檢測到近紅外波段的發(fā)光，需要減薄拋光。

OBIRCH(光束誘導電阻變化)

光誘導電阻變化(OBIRCH)模式可以快速準確地短路IC中的元件、接線和通孔互聯(lián)網中的空洞、金屬中的硅沉積等缺陷。其工作原理是用激光束掃描恒定電壓下的設備表面，將激光束的部分能量轉化為熱能。如果金屬互聯(lián)網有缺陷，缺陷處的溫度不會通過金屬線快速傳遞，導致缺陷處的溫度積累和升高，進一步導致金屬線的電阻和電流變化。OBIRCH模式分辨率高，測試精度可達na級。

光束誘導電阻變化(OBIRCH)功能和光發(fā)射(EMMI)通常集成在一個檢測系統(tǒng)中，稱為PEM，兩者相輔相成，可以很好地絕大多數故障模式。

  以上就是小編為大家介紹的微光顯微鏡，感謝大家耐心的閱讀！