瑞士POWATEC晶圓貼片機(jī) P-200 型允許在單程中將薄膜粘合到晶圓/基板和框架上。在安裝過(guò)程中，晶圓通過(guò)真空保持在抗靜電玻璃料（碳）上。這種玻璃料在粘附過(guò)程中保護(hù)晶片表面并吸收任何污垢顆粒。使用橡膠輥，箔安裝無(wú)氣泡。使用切割裝置，薄膜在框架上被切割并被薄膜卷的橫向直徑分開。

主要特點(diǎn)：

• 將膠帶和晶圓一次性安裝到框架上，最大 8"

• 可以處理矩形基板、晶圓片以及凸塊晶圓

• 可加工厚度達(dá) 30 μ 的晶圓

• 快速輕松地轉(zhuǎn)換為不同的晶圓、框架和箔片類型

• 緊湊、堅(jiān)固的桌面設(shè)計(jì)

• 安裝和啟動(dòng)時(shí)間短

• 運(yùn)營(yíng)成本低

• 符合 IEC 204-1 安全標(biāo)準(zhǔn)

• UPH，安裝晶圓/小時(shí)高達(dá) 80 片

選項(xiàng)：

• 膠片框架轉(zhuǎn)換套件 6"

• 保護(hù)膠帶卷繞機(jī)的自動(dòng)卷繞裝置 

• 靜電荷主動(dòng)保護(hù) (ASB)

• 帶儲(chǔ)物空間的桌子，適用于潔凈室