金現(xiàn)代芯片LIMS系統(tǒng)通過整合實驗室資源、優(yōu)化流程，為芯片研發(fā)與制造提供全生命周期管理支持，有效攻克芯片實驗室管理難題，為芯片企業(yè)提升創(chuàng)新能力、保障產(chǎn)品質(zhì)量、控制成本提供堅實保障。

一、核心功能

樣本全生命周期管理

通過標識追蹤樣本從入庫到實驗的全過程，記錄來源、批次、存儲位置等詳細信息，并與實驗數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)。

高頻數(shù)據(jù)智能采集與處理

采用時序數(shù)據(jù)庫、關(guān)系型數(shù)據(jù)庫和MongoDB結(jié)合的技術(shù)，高效處理芯片測試中產(chǎn)生的百萬數(shù)據(jù)，提升采集、存儲和查詢效率。

靈活的自定義實驗流程

基于低代碼平臺，用戶可通過拖拽操作自定義實驗流程和記錄模板，適應(yīng)芯片測試中不固定的FA實驗等需求。

合規(guī)與標準化管理

內(nèi)置CNAS規(guī)范模板，支持實驗室“人、機、料、法、環(huán)”要素管理，提供表單模板和風(fēng)險環(huán)節(jié)提醒。

設(shè)備精細化運維

實時監(jiān)控設(shè)備運行參數(shù)，結(jié)合機器學(xué)習(xí)預(yù)測故障，動態(tài)調(diào)整維護計劃。

自動化審計追蹤

全程記錄操作日志、數(shù)據(jù)修改及審批記錄，支持從委托登記到報告發(fā)布的全流程追溯。

跨部門協(xié)同與數(shù)據(jù)整合

建立統(tǒng)一數(shù)據(jù)平臺，集成設(shè)計、工藝、測試等環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)，實現(xiàn)自動化任務(wù)流轉(zhuǎn)和實時同步。

二、核心價值

1. 全流程數(shù)字化管理，提升檢測效率

通過全流程數(shù)字化追蹤，為每個芯片賦予標識碼，實現(xiàn)從晶圓入場、測試設(shè)備分配、數(shù)據(jù)采集到結(jié)果歸檔的全鏈條自動化管理。

2. 數(shù)據(jù)集成與分析，保障質(zhì)量可控

支持多源數(shù)據(jù)集成，兼容測試機、分選機、探針臺等設(shè)備數(shù)據(jù)格式，通過內(nèi)置算法實現(xiàn)實時分析。

3. 合規(guī)性與可追溯性，降低質(zhì)量風(fēng)險

金現(xiàn)代LIMS通過電子簽名、審計追蹤等功能，確保檢測數(shù)據(jù)不可篡改且全程可追溯。